【CNMO科技新闻】近日芝麻配资芝麻配资，传音在德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2025）上，正式发布了超薄智能手机——TECNO Slim系列。其中包含两款手机，分别是TECNO Spark Slim与TECNO Pova Slim 5G芝麻配资，机身厚度是5.93mm、5.95mm。
据了解，这两款手机均采用了3D曲面AMOLED显示屏，成为全球最薄的曲面屏手机，同时支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高达4500尼特的峰值亮度。
传音介绍，该机采用了自研蜂窝堆叠技术（借鉴蜂巢仿生原理），对电池、扬声器、SIM卡槽等8个核心部件重新设计，内部空间利用率提升12%。配备定制0.45mm单舌芯Type-C接口，灵感源自折叠屏设备，进一步压缩部件厚度，突破传统直板曲面屏手机厚度极限。
此外，该机背部采用0.36mm厚航空级玻璃纤维背板，较普通复合材料厚度降低0.19mm，强度提升300%、韧性提升200%。影像模组支持独特的Mood Light灵眸设计，设有双圆形灯环，可模拟“开心”“不开心”“眨眼”等动态表情，响应通知、来电、充电等状态。
正面覆盖康宁第七代大猩猩玻璃，整机支持IP64防尘防水，且通过军工级耐冲击认证，可应对日常跌落、粉尘、泼溅等场景。同时在这个厚度下芝麻配资，还配备了0.3mm的超薄均热板和1800W/mK的高导热系数石墨材料，总散热面积达到24,532mm，保证性能体验。
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